真空冷凍干燥法是液態(tài)→固態(tài)→氣態(tài)的過程。在凍干過程中，溶質(zhì)顆粒之間的“液態(tài)橋”已被凍成“固態(tài)橋”，兩顆粒間的相對(duì)位置已經(jīng)被固定下來，并且兩顆粒之間不存在氣液界面的表面張力。隨著溶劑的不斷升華，“固橋”不斷減少，但兩顆粒之間的相對(duì)位置已不再發(fā)生變化，直至“固態(tài)橋”完全消失。

水和溶液的性質(zhì)

水有三態(tài)，固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。三種狀態(tài)可以相互轉(zhuǎn)化。對(duì)應(yīng) 0 ℃ 、 610Pa 以下所有過程，只要符合一定的條件都可成為升華過程 。物質(zhì)有固、液、汽三態(tài)。物質(zhì)的狀態(tài)與其溫度和壓力有關(guān)。水 (H₂O ）的狀態(tài)。三條曲線分別表示冰和水、水和水蒸汽、冰和水蒸汽兩相共存時(shí)其壓力和溫度之間的關(guān)系。分別稱為溶化線、沸騰線、升華線。此三條曲線分成 I 、 II 、 III 三個(gè)區(qū)域，分別稱為固相區(qū)、液相區(qū)和氣相區(qū)。箭頭 1 、 2 、 3 分別表示冰溶化成水，水汽化成水蒸汽和冰升華成水蒸汽的過程。曲線 OB 的頂端有一點(diǎn) K ，其溫度為 374 ℃ ，稱為臨界點(diǎn)。若水蒸汽的溫度高于其臨界溫度 374 ℃ 時(shí)，無論怎樣加大壓力，水蒸汽也不能變成水。三曲線的交點(diǎn) 為固、液、 汽三相共存的狀態(tài)，稱為三相點(diǎn)，其溫度為 0.01 ℃ ，壓力為 610Pa 。在三相點(diǎn)以下，不存在液相。若將冰面的壓力保持低于 610Pa ，且給冰加熱，冰就會(huì)不經(jīng)液相直接變成氣相，這一過程稱為升華。

溶液的冷凍干燥過程

凍干溶液一般都是配置成含固體物質(zhì)4%-25%的稀溶液。溶液里水的組成：
1、大部分水是以水分子的形式存在于溶液中的自由水。
2、少部分是吸附于固體物質(zhì)晶格間隙中或以氫鍵方式結(jié)合在一些極性基因團(tuán)上的結(jié)合水。
3、固定于生物體和細(xì)胞中的水，大部分也是可以凍結(jié)和升華的自由水。也含有一些不能凍結(jié)、很難去除的結(jié)合水。
凍干的目的就是在低溫、真空環(huán)境中除去物質(zhì)中的自由水和一部分吸附于固體晶格間隙中的吸附水。

凍干過程步驟

預(yù)凍結(jié)：預(yù)凍是將溶液中的自由水固化，賦予干后產(chǎn)品與干燥前有相同的形態(tài)，防止抽空干燥時(shí)起泡、濃縮、收縮和溶質(zhì)移動(dòng)等不可逆變化發(fā)生。

溶液在凍結(jié)過程中，需過冷到冰點(diǎn)以下，其內(nèi)產(chǎn)生晶核以后，自由水才開始以純冰的形式結(jié)晶，同時(shí)放出結(jié)晶熱，使其溫度上升到冰點(diǎn)，隨著晶體的生長(zhǎng)，溶液濃度增加，當(dāng)濃度到達(dá)共晶濃度，溫度下降到共晶點(diǎn)以下時(shí)，溶液就全部?jī)鼋Y(jié)。

冷卻速度愈快，過冷溫度越低，所形成的晶核數(shù)量越多，晶體來不及生長(zhǎng)就被凍結(jié)，形成的晶粒數(shù)量越多，晶粒也細(xì)。冷卻速度慢，形成的晶粒數(shù)量越少，晶粒也粗大。凍干制品升華前，必須凍結(jié)到一定的溫度，這個(gè)溫度應(yīng)設(shè)在制品的共熔點(diǎn)以下10至20℃左右，如不經(jīng)過預(yù)凍直接抽真空，當(dāng)壓力降到一定程度時(shí)，液體就會(huì)被抽去。這種情況也叫蒸發(fā)，這種蒸汽叫做不飽和蒸汽，如果制品凍結(jié)不實(shí)而抽真空，液體中的氣體迅速逸出而引起“沸騰”的現(xiàn)象。制品如在“沸騰”中凍結(jié)，有部分可能逸出瓶外，引起藥物損失或使制品表面凹凸不平。由此可見，共熔點(diǎn)的溫度是保證產(chǎn)品正常干燥的最安全的溫度，只能比它低，不能高于共溶點(diǎn)溫度。

升華干燥（一次干燥）

將凍結(jié)后的產(chǎn)品置于一閉的真空容器中加熱，其冰晶就會(huì)升華成水蒸氣逸出而使產(chǎn)品脫水干燥。干燥是從外表面開始逐步向內(nèi)推移的，冰晶升華后殘留的空隙變成爾后升華水蒸氣的逸出通道。升華所需的熱量由以下幾種途徑得到：固體的傳導(dǎo)，輻射，氣體的對(duì)流。

產(chǎn)品升華時(shí)受以下幾個(gè)溫度限制：產(chǎn)品凍結(jié)部分的溫度應(yīng)低于產(chǎn)品共溶點(diǎn)的溫度。產(chǎn)品干燥部分的溫度要低于其崩解溫度或容許的最高溫度（不燒焦或性變）。最高擱板溫度。

解析干燥（二次干燥）